Спечени филтърни плочи на меден прах за електронната промишленост

Вакуумни уреди

Вакуумните устройства включват предимно високочестотни и ултрависокочестотни излъчващи тръби, вълноводни тръби, магнетрони и др. Тези устройства изискват безкислородна мед с висока чистота и дисперсионно укрепена безкислородна мед.

Печатни платки

Покритите с мед печатни схеми използват медно фолио като повърхност, залепено към носеща пластмасова дъска. Нежеланите части се отстраняват чрез ецване, оставяйки взаимосвързани вериги. След това веригата се сглобява чрез пробиване на дупки на връзките на печатната платка, поставяне на клемите на отделни компоненти и запояването им върху тази верига. Използването на метода на потапяне позволява запояването на всички съединения да бъде завършено наведнъж. Печатните схеми се прилагат широко, особено в случаите, когато са необходими фино подредени вериги, като например в радиоапарати, телевизори, компютри и т.н., спестявайки значително количество труд при окабеляване и фиксиране на веригата и изисквайки значително количество медно фолио.

Интегрални схеми

Ядрото на микроелектрониката са интегралните схеми. Интегралните схеми се отнасят за миниатюрни схеми, при които компонентите и свързващите линии са интегрирани вътре, върху или над полупроводников кристален субстрат (чип) с помощта на специализирана технология на процеса. Този тип микросхема е хиляди пъти по-малка по размер и тегло в сравнение с най-компактните схеми с дискретни компоненти. Наскоро международно известната компютърна компания IBM (International Business Machines Corporation) постигна пробив, като замени алуминия с мед в свързващите линии на силициевите чипове. Този нов тип базиран на мед микрочип може да постигне 30% увеличение на ефективността, да намали размера на веригата до 0,12 микрометра и да позволи интегрирането на до 2 милиона транзистора в един чип. Това бележи нова ера за древния метал мед в прилагането на най-новите технологии в полупроводниковите интегрални схеми.

Оловни рамки

За да се защити нормалната работа на интегралните схеми или хибридните схеми, те трябва да бъдат капсуловани и голям брой конектори от веригата трябва да бъдат изведени по време на капсулирането. Тези проводници изискват определена здравина и образуват поддържащата рамка на интегрираната капсулована схема, известна като водеща рамка. В действителното производство, за да се постигне високоскоростно масово производство, оловните рамки обикновено се щамповат непрекъснато в специфична подредба върху метална лента. Материалните разходи за рамката представляват 1/3 до 1/4 от общата цена на интегралната схема и се използват в големи количества. Следователно трябва да има ниска цена.